中国信息通讯筹划院13日示意，负责启动DeepSeek国产化适配测评使命，旨在为DeepSeek系列模子在多硬件多场景下的适配部署提供参考。
DeepSeek国产化适配测试使命负责启动，推动AI软硬件协同效率晋升
刻下，以大模子为代表的东说念主工智能是新一轮科技翻新和产业变革的膺惩驱能源量，正在引颈大家经济发展。近期，DeepSeek不绝开源V3、R1系列高性能、低资本模子，东说念主工智能软硬件协同创新膺惩性进一步突显。面向产业利用需求，我国包括芯片、框架、云缱绻、智算中心等在内的东说念主工智能软硬件创新主体积极开展DeepSeek系列模子适配使命，涌融优配进一步强化面向大模子的国产软硬件支持才调，加快推动软硬协同创新。
在此布景下，中国信息通讯筹划院（简称“中国信通院”）负责启动DeepSeek国产化适配测评使命，旨在为DeepSeek系列模子在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模子在包括硬件芯片、缱绻建筑、智算集群等软硬件系统中的适配恶果；二是反应模子在软硬件系统适配经过中软件栈及器具的适配易用性及开垦部署资本。
一、测评实质
本次测评将依托由中国信通院东说念主工智能软硬件协同创新与适配考据中心（亦庄）、东说念主工智能时弊时代和利用评测工业和信息化部重心实验室聚拢鼓舞的AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware，以下简称AISHPerf）东说念主工智能软硬件基准体系及测试器具，面向包括芯片、就业器、集群、开垦框架及器具链、智算关节及平台等在内的东说念主工智能软硬件居品及系统开展。
测试将主要围绕表1所示的DeepSeek不同模态、不同尺寸的系列模子，面向推理、微调、测验经过，低资本使用测试器具AISHPerf，从适配资本、功能完备性、优化恶果、性能场地等多方面开展测试评估。
表1 东说念主工智能软硬件协同测试系列模子
二、测评安排
测评报名：即日起启动
测评使命开展：2025年2-3月
宣传推行：2025年3-4月